1) CMOS Image Sensor 칩 Design Check 및 Customer Engineer와 기술 대응 업무
2) 설계된 CIS 칩의 WLCSP 공정 Fab-in 전 Design check 과 Trouble Issue 대응 업무
3) CIS칩의 WLCSP 공정 적용에 있어서의 R&D 업무
경력 및 자격요건
1) CMOS Image Sensor 칩 설계 Engineer 경력 3년 이상자
2) CMOS Image Sensor Application Engineer 경력 3년 이상자
3) 반도체 Foundry 기업 CIS Wafer 공정기술 Eng'r 또는 Application Eng'r 경력자
4) 대졸 이상, 석사 우대
5) 지방 근무 가능자 ( 아파트 제공)
기타
국내 및 해외 CMOS Image Sensor Wafer Level Package 시장에서 세계 특허를
가지고 급성장하고 있는 대규모 투자받은 벤처기업임.
뉴프론티어 정신있는 엔지니어는 도전하십시요!