1) Flip Chip Bonging 공정 품질 보증 및관리 업무
2) Wafer Bumping Process 품질 보증 및 관리 업무
3) CMOS Image Sensor 카메라 모듈 공정 QA/QC 업무
4) 제품 검수 및 검사/ 개발 제품 및 부품 검사
5) 협력업체 품질 관리 업무
경력 및 자격요건
반도체 품질관리 (QA/QC, 젊은 차장급)
1) 반도체 대기업 품질 보증 또는 품질관리 경력 3년 이상자
2) Memory/Foundry 업체 QA/QC 경력자
3) Wafer Bumping 유명 업체 QA/QC 경력자
4) 유명 CIS 카메라 모듈업체 QA/QC 경력자
5) 6시그마, ISO 관련 획득 Key 멤버 경력자 우대
6) 품질관리 인증(CE외) 경험자 우대
7) 남자/ 30대 중반
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-
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