1) CMOS Image Sensor 카메라 모듈 공정 생산 관리 업무
2) Flip Chip, Wafer Bumping 공정 생산 관리 업무
경력 및 자격요건
CIS 카메라 모듈 생산 관리(Flip Chip, WF Bumping / 대리~과장급)
1) 국내외 유명 반도체 업체 Wafer Process 생산관리 경력 3년 이상자
2) 유명 CIS 카메라 모듈업체 생산 관리 경력자
3) Flip Chip, Wafer Bumping 공정 생산관리 경험자
4) 조직 친화력이 있는자
5) 남자/ 20대 후반~ 30대 초반
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-
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