1) 세계 특허 신기술인 Wafer Level CSP 관련 R&D Engineer 업무

-. CMOS Image Sensor Chip Packaging Design Development
-. Packaging Material/Process Development
-. Wafer Level CSP Product Development

2) CMOS Image Sensor 고객사 제품별 최적 PKG 형태 및 WLCSP 적용 검토 및 QA 업무

-.Customer CIS칩 Package Type & Material 검토 및 공정 적용 업무
-. Customer Quality Assistant
-. Management for Customer request

1) 국내외 유명 Assembly/ Packaging 기업 R&D Engineer 경력자
2) 국내외 유명 Assembly/ Packaging 기업 QA/QRA Engineer 경력자
3) CMOS Image Sensor 칩 Packaging Type & Material Engineer 경력자
4) 반도체 칩 PKG Type 관련 고객사 대응 Customer Support Engineer 경력자
5) 지방 근무 가능자 (아파트 제공)

국내 및 해외 CMOS Image Sensor Wafer Level Package 시장에서 세계 특허를
가지고 급성장하고 있는 대규모 투자받은 벤처기업임.
뉴프론티어 정신있는 엔지니어는 도전하십시요!