home/ JOBOPENINGS/ 전체채용공고

전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.
반도체 Wafer Bumping (Photo부문) Engineer
회사정보
  • 회사설명

    국내 유명 대그룹에서 인수한 DDI Wafer Bumping & Test,PKG 전문 회사

  • 학력

    대졸이상

  • 직급

    [협의]

  • 제출서류

    국문이력서, 업무경력 소개서

  • 급여

    협의

  • 근무지

    경기

담당업무
1) Display(LCD,OLED,PDP) Driver IC Wafer Bumping Engineer로써
WF Bumping Photo 공정 담당 업무
2) Fab Line 공정개발 업무
경력 및 자격요건
1) 국내외 유명 반도체 회사 Photo Process 부문 Engineer 경력자
2) 반도체 Foundry 업체 Fab line Stepper, Aligner, Track 장비 운영 및 개발 경력자
3) Wafer Bumping 업체 Photo 부문 Engineer 경력자
4) MA200, Mark Series 경험자 우대
5) CAD 가능자, SPC, FMEA 경험자
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당 컨설턴트
송재성 

수석

TOP