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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

회사정보

담당업무

반도체용 Package 소재 신뢰성 분석
- PCB sample 제작
- 신뢰성 테스트 및 분석
- Micro-section Test 결과 분석

경력 및 자격요건

- 이공계 석사 이상이신 분
- PCB업계 혹은 반도체 Package 업계 2년 이상 근무하신 분
- 경기 남부 수도권 소재

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

문승재

이사

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