엔터웨이 파트너스

/ JOBOPENINGS/ 전체채용공고

전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

회사정보

담당업무

1) CMOS/CCD Image Sensor용 Wafer Bumping 공정 개발 및 기술 업무

경력 및 자격요건

1) CIS 및 CCD Image Sensor 용 반도체 Wafer Bumping 공정 개발/기술 Engineer 경력 3년 이상자 우대
2) Wafer Bumping 관련 Engineer 경력 3년 이상자
3) 지방근무 가능자

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

송재성

수석

TOP

FAMILY SITE