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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

외국계 반도체장비 Technical Manager(Wire Bonder )

회사정보

회사설명
외국계 반도체장비회사(wire bonder)
학력
대졸이상
직급
[협의]
제출서류
국/영문 이력서, 자기소개서
급여
협의
근무지
경기

담당업무

- Technical Manager(Wire Bonder industry)
(국내 영업팀과 싱가폴에 위치한 Wire Bonder 개발 및 생산부서의 중간에서
고객사의 요구사항을 기술적으로 Management )

경력 및 자격요건

1. 4년제 이공계 대졸이상, (MBA 취득자 우대)

2. 10년이상 반도체장비분야에서 Wire Bonder에 대한 장비 Process 엔지니어 경험있는분

3. 영어능숙자( 일본어능숙자 우대)

4. Customer의 요구사항을 기술적으로 조정하고 지원하며,
Project에 대한 신속한 문제해결 및 능숙하게 대응처리가능한분

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

신계숙

부사장

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주소
서울시 강남구 언주로 709 송암빌딩 5층
대표전화
02-6281-5000
Fax
02-6281-5100

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