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전체채용공고

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CIS 카메라 모듈 생산 관리(Flip Chip, WF Bumping / 대리~과장급)

회사정보

회사설명
국내 유명 CMOS Image Sensor 카메라 모듈 업체(Flip Chip)
학력
대졸이상
직급
[대리급][과장급]
제출서류
국문 이력서, 자기 소개서
급여
협의
근무지
경기

담당업무

1) CMOS Image Sensor 카메라 모듈 공정 생산 관리 업무
2) Flip Chip, Wafer Bumping 공정 생산 관리 업무

경력 및 자격요건

CIS 카메라 모듈 생산 관리(Flip Chip, WF Bumping / 대리~과장급)
1) 국내외 유명 반도체 업체 Wafer Process 생산관리 경력 3년 이상자
2) 유명 CIS 카메라 모듈업체 생산 관리 경력자
3) Flip Chip, Wafer Bumping 공정 생산관리 경험자
4) 조직 친화력이 있는자
5) 남자/ 20대 후반~ 30대 초반

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

송재성

수석

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