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전체채용공고

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회사정보

담당업무

반도체 패키징 설비(WLP, PLP) 개발

경력 및 자격요건

- 반도체&진공 관련 플라즈마 업무, 8년 이상
- Etcher 또는 Sputter 경력 필수
- 석/박사 우대

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

정수경

수석

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