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전체채용공고

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[글로벌 반도체 패키징장비 제조기업]Advanced Eng`r

회사정보

회사설명
글로벌 반도체 장비업체
학력
대졸이상
직급
[협의]
제출서류
국문이력서 (각 회사별 경력 상세)
급여
협의
근무지
서울

담당업무

[모집부문]
1. Advanced Engineer-Ball Bonder
2. Advanced Engineer-TC (Thermo-Compression) Bonder
(이상 2개 포지션)

[담당 업무]
1. 하드웨어 및 소프트웨어 설치 및 셋업
2. 전체 운영 프로세스 지원
3. 예방 정비 활동 지원
4. 장비 문제 해결(트러블슈팅)
5. 내부 팀 및 고객과의 원활한 커뮤니케이션과 협력을 통한 문제 해결

경력 및 자격요건

1. 전기/전자공학 또는 관련 분야 학사 학위 이상
2. 한국어 및 영어 우수한 구두 및 문서 커뮤니케이션 능력
3. 세부사항에 집중하고 분석 능력이 뛰어나며, 업무 정확성을 높게 유지할 수 있는 역량
4. Microsoft Office 활용 능숙, 특히 Excel 고급 기능(매크로 개발 포함) 활용 가능 시 우대

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

정수경

수석

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서울시 강남구 언주로 709 송암빌딩 5층
대표전화
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Fax
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