1) 첨단 반도체 패키징 장비의 고객사 설치 및 런칭 현장 지원
2) 전체 운영 프로세스 지원 및 고객과의 기술 커뮤니케이션 주도
3) 예방 정비 활동 수행
4) 공정 문제 분석 및 솔루션 개발
5) 하드웨어 및 소프트웨어 트러블슈팅 및 수리
6) 고객사 엔지니어 대상 장비 사용 교육
7) 내부 팀 및 고객 간 원활한 커뮤니케이션 및 문제 해결 지원

[자격요건]
•기계공학, 전자공학 또는 관련 전공의 학사 이상 학위
•한국어 및 영어 모두에서 우수한 구두 및 문서 커뮤니케이션 능력
•고도의 정밀 장비에 대한 높은 이해도와 기술적 역량 보유
•세부사항에 주의하며, 높은 정확성을 유지할 수 있는 분석적 사고 능력
•MS Office (Excel, Word, PowerPoint, Outlook) 활용 능숙

[우대사항]
•Excel 매크로 작성 등 고급 Excel 스킬 보유자는 우대
•JMP, Minitab, MATLAB, Python 등 데이터 분석 툴 사용 경험 우대
•데이터 및 공정 파형 분석 경험 보유자는 강점으로 간주
•Flip Chip, Die Attach, 또는 Thermo-Compression Bonding 관련 경험자 우대
•오실로스코프 등 계측 장비를 활용한 첨단 장비 트러블슈팅 경험자 우대

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자