1. 주요 업무 (Responsibilities)
• 하드웨어(HW) 회로 및 시스템 설계
o 인버터, 컨버터 등 전력변환 장치의 주회로 및 제어 보드 설계
o 회로도 작성 및 PCB 레이아웃 설계, 부품(전력 반도체 소자, 커패시터 등) 선정 및 검증
o 전원부 및 신호처리, 센싱 회로 설계
• 제품 기구 및 배치/방열 설계
o 회로 보드와 전력 부품이 탑재될 케이스(외함) 및 내부 부품 배치 설계
o 발열 문제를 해결하기 위한 방열판(Heatsink) 및 팬(Fan) 구조 등 기본적인 공랭식 냉각 설계
o 대전류 통전을 위한 Busbar(버스바) 또는 내부 와이어링 경로 설계
• 시험 검증 및 제품화
o 개발 제품의 기능 시험, 성능 평가 및 디버깅(보완 작업)
o 제품의 신뢰성 시험 지원 및 기술 문서(사양서, 도면 등) 작성

2. 자격 요건 (Requirements)
• 학력/전공: 전기공학, 전자공학, 제어계측공학, 기계공학 등 유관 전공 학사 이상
• 경력: 인버터, 컨버터, 전원공급장치(SMPS), 충전기, 산업용 드라이브 등 전력전자 관련 제품 개발 경력 7년 이상
• 필수 역량:
o 아날로그/디지털 회로 설계 및 PCB 디자인 툴 활용 가능자 (OrCAD, Altium, PADS 등 중 하나 이상)
o 2D/3D CAD(AutoCAD, SolidWorks 등)를 이용한 간단한 기구/부품 도면 수정 및 구조 배치가 가능하신 분
o 회로 계측 장비(오실로스코프, 멀티미터 등)를 활용한 제품 디버깅이 가능하신 분
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3. 우대 사항 (Preferred Qualifications)
• 통합 설계 유경험자: 회로 설계뿐만 아니라 본인이 설계한 제품의 내부 부품 배치나 외함 구조 설계까지 두루 참여해 본 경험
• 열관리 감각: 고발열 전력 소자의 방열(Cooling) 구조를 고민해 보았거나 관련 설계 경험이 있으신 분
• 다양한 전력 다지인 경험: 소형 가전용부터 산업용 대용량 제품까지 다양한 전력 스케일의 제품 개발 경험

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자