- 본 포지션은 Ball Bonder 장비에 대한 기술지원 및 서비스 제공을 중심으로 합니다.
- 장비 하드웨어 및 소프트웨어 설치·셋업
- 장비의 전반적인 운영 프로세스 지원
- 예방정비(PM) 업무 지원
- 장비 이상 및 고장에 대한 트러블슈팅
- 문제 해결을 위한 고객 및 내부 유관부서와의 커뮤니케이션 및 협업
- 고객사 출장 비율: 아산/천안 지역 약 70%, 기타 지역(인천, 파주, 이천, 광주, 구미 등) 약 30%

- 경력 3년 이상 (3~5년 수준의 Junior Engineer 선호)
- 전기공학, 전자공학 또는 관련 공학 계열 학사 이상
- 영어 활용 능력 필수 (읽기, 쓰기, 말하기, 듣기)
- 본사와의 커뮤니케이션, 이메일 작성, 보고서 작성 등 주요 업무가 영어로 진행되므로
원활한 비즈니스 영어 활용이 가능해야 함
- 운전 및 국내외 출장 가능한 자
- 야간, 휴일 및 교대근무가 가능한 자 - 현재 근무형태는 월-금, 09:00~18:00이나, 고객사의
긴급 지원요청 또는 프로젝트 상황에 따라 야간, 휴일 또는 교대근무가 발생할 수 있음.

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자