[담당 업무]
• 리드프레임 고객 및 신규 고객 대상 영업 확대
• 반도체 패키징 관련 소재•부품•공정 분야 신규 사업 발굴
• 프레스•금형•사출 등 정밀 제조 분야 신규 고객 및 품목 발굴
• 당사 비생산 품목의 외주•제휴•유통 사업모델 구축
• 신규 고객 발굴부터 견적, 샘플, 품질평가, 계약 및 매출 발생까지 전 과정 주도
• 외부 협력사 발굴 및 공급망•수익구조 설계

[필수 자격 요건]
- 반도체•전자부품•정밀 프레스•금형•사출 등 제조업 기술영업 경력 10년 이상
- 기존 거래처 관리가 아닌 신규 고객을 직접 발굴하고 수주한 실적
- 고객사 구매•개발•생산•품질 부문과의 실질적인 네트워크
- 제품 사양, 원가, 품질, 납기 및 양산 가능성을 종합적으로 협의할 수 있는 역량
- 입사 후 단기간 내 구체적인 영업 파이프라인을 구축할 수 있는 인재
- 비즈니스 영어 가능자 (기본영어 수준)

[우대 사항]
- 반도체 후공정•패키징•OSAT 관련 영업 경험
- 반도체 소재•부품•장비 또는 정밀 전자부품 영업 경험
- 프레스•금형•사출 제품의 신규 수주 경험
- 외부 제조사와의 제휴를 통해 신규 품목을 사업화한 경험
- 신규 사업의 매출과 손익을 직접 관리한 경험

[지원시 지원서내 반영요청 사항]
- 최근 5년간 본인이 직접 발굴한 신규 거래처 및 신규 수주 실적
- 주요 수주 건의 매출액•수익성•영업기간•본인의 역할
- 현재 활용 가능한 고객 네트워크의 업종 및 담당 부서 수준
- 입사 후 6~12개월 이내 추진 가능한 고객군과 사업 아이템
- 입사 후 단기간 내 구체적인 영업 파이프라인을 구축할 수 있는 인재

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자